芯片架构之门-SoCFun

数字IC设计SOC入门进阶

阿斯麦(ASML.US)业绩暴雷“吓崩”全球芯片股总市值蒸发逾4200亿美元

郑州沃之涛科技有限公司

SoCFun介绍

在SoC的上下文中，SoC是一个集成了多个功能模块（如CPU、GPU、DSP、存储器、接口电路等）的单一芯片，它能够完成一个完整系统的功能。SoC技术的优势在于其高度集成性、低功耗、高性能以及易于设计和生产的特性，这使得SoC在各个领域，特别是消费电子、通信、汽车电子、工业控制等领域得到了广泛应用。
1. **特定SoC产品**：可能是一个具体的SoC芯片或模块的名称，具有特定的功能和性能特点。
2. **SoC技术平台**：可能是一个提供SoC设计、开发、测试等服务的平台。
3. **SoC技术平台**：可能是一个提供

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2024-10-24

数字IC设计SOC入门进阶从事FPGA逻辑开发已X年，对于未来的发展方向、技术提升等充满了困惑、迷茫。此时，恰逢数字IC设计岗位兴起，也顺利获得转岗offer，这也注定了未来几十年北漂的辛苦生活。仅以此文记录自己的学习成长，希望自己不断提升专业技能，也为其他读者了解SOC工作领域提供参考。 SOC涉及很多外设和不同电路，因此前期文章主要以基础概念整理为主，简要整理相关概念、协议、硬件电路等。后期，再逐渐深入介绍。

2024-10-24

2024-10-23

阿斯麦(ASML.US)业绩暴雷“吓崩”全球芯片股总市值蒸发逾4200亿美元光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)发布令人失望的业绩指引，引发全球芯片类股暴跌，总市值损失超过4200亿美元。

2024-10-23

2024-10-23

清华大学尹首一教授团队与北京清微智能科技有限公司：支持多粒度稀疏的AI训练芯片由清华大学可重构计算团队尹首一教授组与北京清微智能科技有限公司在人工智能（AI）训练芯片方向取得突破。

2024-10-23

2024-10-23

中国科学院微电子研究所刘明院士、张锋研究员团队和北京理工大学王兴华副教授团队：基于三维阻变存储器存内计算宏芯片中科院微电子研究所刘明院士、张锋研究员团队和北理工王兴华副教授团队合作研发了基于三维阻变存储器存内计算宏芯片。

2024-10-23

2024-10-22

国产半导体设备斩获新单 9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。

2024-10-22

2024-10-22

全球12英寸晶圆厂动态 AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆在先进制程芯片有更广泛的实用性，近年来全球迈入了12英寸晶圆大扩产时代，包括台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹半导体等在内的晶圆厂陆续开出产能。

2024-10-22

2024-10-22

国产光刻胶通过验证！据“中国光谷”消息，光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。

2024-10-22

2024-10-22

全流程国产自主可控！芯盛智能推出AI SSD主控芯片XT6160：中芯国际工艺快科技10月21日消息，今天，国内固态存储主控芯片及解决方案提供商芯盛智能宣布，携手中芯国际推出了业界首款支持端侧AI推理应用的SATA III企业级SSD主控芯片XT6160系列。

2024-10-22

2024-10-22

广东出台行动方案推动光芯片产业创新发展全链条升级芯片喜迎最强“光照” 10月21日，广东省人民政府办公厅对外印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称《行动方案》），该政策的出台，也为相关板块的发展注入新利好。

2024-10-22

2024-10-22

全流程自主可控！芯盛智能推出XT6160 AI SSD主控芯片，开启存储新纪元

2024-10-22

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