2024-10-23
清华大学尹首一教授团队与北京清微智能科技有限公司：支持多粒度稀疏的AI训练芯片
由清华大学可重构计算团队尹首一教授组与北京清微智能科技有限公司在人工智能（AI）训练芯片方向取得突破。
2024-10-23
2024-10-22
国产半导体设备斩获新单
9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。
2024-10-22
2024-10-22
AI需求激增！美国光通信芯片巨头Marvell被曝全线产品明年提价
美国半导体设计公司Marvell（美满电子）宣布全线产品提价，被视为光通信领域涨价的开端。
2024-10-22
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SoCFun介绍
在SoC的上下文中，SoC是一个集成了多个功能模块（如CPU、GPU、DSP、存储器、接口电路等）的单一芯片，它能够完成一个完整系统的功能。SoC技术的优势在于其高度集成性、低功耗、高性能以及易于设计和生产的特性，这使得SoC在各个领域，特别是消费电子、通信、汽车电子、工业控制等领域得到了广泛应用。
1. **特定SoC产品**：可能是一个具体的SoC芯片或模块的名称，具有特定的功能和性能特点。
2. **SoC技术平台**：可能是一个提供SoC设计、开发、测试等服务的平台。
3. **SoC技术平台**：可能是一个提供
1. **特定SoC产品**：可能是一个具体的SoC芯片或模块的名称，具有特定的功能和性能特点。
2. **SoC技术平台**：可能是一个提供SoC设计、开发、测试等服务的平台。
3. **SoC技术平台**：可能是一个提供
